창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX70H,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX70 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 180 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8023-2 933478930215 BCX70H T/R BCX70H T/R-ND BCX70H,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX70H,215 | |
| 관련 링크 | BCX70H, BCX70H,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 3224J-1-500E | 50 Ohm 0.25W, 1/4W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Side Adjustment | 3224J-1-500E.pdf | |
|  | P1812R-273J | 27µH Unshielded Inductor 330mA 1.404 Ohm Max Nonstandard | P1812R-273J.pdf | |
|  | LDC15F-2 | LDC15F-2 COSEL SMD or Through Hole | LDC15F-2.pdf | |
|  | LT316 | LT316 LETEX SOP8 | LT316.pdf | |
|  | TC1029EUATR | TC1029EUATR Microchip MSOP8 | TC1029EUATR.pdf | |
|  | 54722-0603 | 54722-0603 Molex SMD or Through Hole | 54722-0603.pdf | |
|  | WD8110LVZZ00-02 | WD8110LVZZ00-02 WD QFP | WD8110LVZZ00-02.pdf | |
|  | 703166YF1 | 703166YF1 SAMSUNG BGA | 703166YF1.pdf | |
|  | 6094007 | 6094007 THOM SMD or Through Hole | 6094007.pdf | |
|  | TK11235MTL | TK11235MTL TOKO N A | TK11235MTL.pdf | |
|  | SH300J26 | SH300J26 Toshiba module | SH300J26.pdf | |
|  | W7686A | W7686A COILCRAFT SMD or Through Hole | W7686A.pdf |