창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX70H,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX70 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 180 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8023-2 933478930215 BCX70H T/R BCX70H T/R-ND BCX70H,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX70H,215 | |
| 관련 링크 | BCX70H, BCX70H,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | CRCW20103R30FNTF | RES SMD 3.3 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R30FNTF.pdf | |
|  | UPD78F1166AGF-GAS-AX | UPD78F1166AGF-GAS-AX NEC LQFP-100 | UPD78F1166AGF-GAS-AX.pdf | |
|  | RTD1005DD | RTD1005DD REALTEK QFP128 | RTD1005DD.pdf | |
|  | TLV320AC23PWR | TLV320AC23PWR TI TSSOP28 | TLV320AC23PWR.pdf | |
|  | TTB6C165N12 | TTB6C165N12 EUPEC 165A 1200V 6U | TTB6C165N12.pdf | |
|  | CF5009AN3 | CF5009AN3 Nippon SMD | CF5009AN3.pdf | |
|  | ST6.8V | ST6.8V ST SMD or Through Hole | ST6.8V.pdf | |
|  | 1206-3.3pF | 1206-3.3pF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-3.3pF.pdf | |
|  | 106M06BH-CT | 106M06BH-CT AVX SMD or Through Hole | 106M06BH-CT.pdf | |
|  | 91611 | 91611 ORIGINAL DIP | 91611.pdf | |
|  | SW-205-PIN | SW-205-PIN M/A-COM SMD or Through Hole | SW-205-PIN.pdf | |
|  | BCM3550 | BCM3550 IC IC | BCM3550.pdf |