창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCX70G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCX70G Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCX70G-ND BCX70GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCX70G | |
관련 링크 | BCX, BCX70G 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TWM3J3K9E | RES 3.9K OHM 3W 5% RADIAL | TWM3J3K9E.pdf | |
![]() | FBMH1608HM101K | FBMH1608HM101K KEMET SMD or Through Hole | FBMH1608HM101K.pdf | |
![]() | MLX90216 | MLX90216 MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90216.pdf | |
![]() | DJK-705S | DJK-705S synergymwave SMD or Through Hole | DJK-705S.pdf | |
![]() | 1318127-2 | 1318127-2 TYCO SMD or Through Hole | 1318127-2.pdf | |
![]() | RL10X16-100UH | RL10X16-100UH JIN DH | RL10X16-100UH.pdf | |
![]() | 87CK38N-3529 | 87CK38N-3529 TOSHIBS DIP | 87CK38N-3529.pdf | |
![]() | STS2907N | STS2907N AUK TO-92 | STS2907N.pdf | |
![]() | 200MXG1200M35X30 | 200MXG1200M35X30 RUBYCON DIP | 200MXG1200M35X30.pdf | |
![]() | TDA12020H1/N2FOO | TDA12020H1/N2FOO PHI QFP128 | TDA12020H1/N2FOO.pdf | |
![]() | XC3S200-4TQG144C (NY) | XC3S200-4TQG144C (NY) XILINH SMD or Through Hole | XC3S200-4TQG144C (NY).pdf | |
![]() | 95571009301 | 95571009301 DIALIGHT ORIGINAL | 95571009301.pdf |