창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX70G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX70G Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCX70G-ND BCX70GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX70G | |
| 관련 링크 | BCX, BCX70G 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
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![]() | PF2203-300RF1 | RES 300 OHM 35W 1% TO220 | PF2203-300RF1.pdf | |
![]() | COP87L84EGN-XE | COP87L84EGN-XE NS DIP28 | COP87L84EGN-XE.pdf | |
![]() | M74477 | M74477 S DIP | M74477.pdf | |
![]() | FX50SMJ-03 | FX50SMJ-03 MIT TO-3P | FX50SMJ-03.pdf | |
![]() | M68TC08MR24FU64E | M68TC08MR24FU64E FREESCALE SMD or Through Hole | M68TC08MR24FU64E.pdf | |
![]() | 88E1112NNNC1 | 88E1112NNNC1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E1112NNNC1.pdf | |
![]() | AS17-92 | AS17-92 AI SOT-163 | AS17-92.pdf | |
![]() | CS70-12 | CS70-12 IXYS STUD | CS70-12.pdf | |
![]() | XPC862SRCZP50 | XPC862SRCZP50 MOT BGA | XPC862SRCZP50.pdf |