창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCX628257A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCX628257A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCX628257A | |
관련 링크 | BCX628, BCX628257A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C11J16M00000 | 16MHz ±10ppm 수정 9pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11J16M00000.pdf | |
![]() | MCR18ERTF3571 | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF3571.pdf | |
![]() | HRG3216P-1242-B-T1 | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1242-B-T1.pdf | |
![]() | M4LV128647VC10VI | M4LV128647VC10VI AMD PQFP | M4LV128647VC10VI.pdf | |
![]() | 309NPC5MEG | 309NPC5MEG ORIGINAL NEW | 309NPC5MEG.pdf | |
![]() | TCULN2003 | TCULN2003 ORIGINAL DIP | TCULN2003.pdf | |
![]() | LKG1H153MLZS | LKG1H153MLZS nichicon SMD or Through Hole | LKG1H153MLZS.pdf | |
![]() | S1119BV1-3-2 | S1119BV1-3-2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1119BV1-3-2.pdf | |
![]() | 58L128V32P1 | 58L128V32P1 NA QFP-100 | 58L128V32P1.pdf | |
![]() | SMBJ19A-13-F | SMBJ19A-13-F DIODES DO214AA | SMBJ19A-13-F.pdf | |
![]() | BZX79-C15113 | BZX79-C15113 N/A SMD or Through Hole | BZX79-C15113.pdf | |
![]() | CVR32A-151AX2 | CVR32A-151AX2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVR32A-151AX2.pdf |