창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX56,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP56_BCX56_BC56PA | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Transistors 8 inch Wafer 18/Feb/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6133-2 933272330115 BCX56 T/R BCX56 T/R-ND BCX56,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX56,115 | |
| 관련 링크 | BCX56, BCX56,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC10100R0KB31 | RES 100 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC10100R0KB31.pdf | |
![]() | IX0830TAZZQ | IX0830TAZZQ SHARP BGA | IX0830TAZZQ.pdf | |
![]() | 273-1K | 273-1K XICON SMD or Through Hole | 273-1K.pdf | |
![]() | XQR2V3000-4CF717V | XQR2V3000-4CF717V xilinx BGA | XQR2V3000-4CF717V.pdf | |
![]() | UFF200-02CT | UFF200-02CT FMS ITO220AB | UFF200-02CT.pdf | |
![]() | SC5205ISK-4.0TR TEL:82766440 | SC5205ISK-4.0TR TEL:82766440 SEMTECH SOT23-5 | SC5205ISK-4.0TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | NCP1410DMR2-8 | NCP1410DMR2-8 IC SMD | NCP1410DMR2-8.pdf | |
![]() | FCM1608K-800T06 | FCM1608K-800T06 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM1608K-800T06.pdf | |
![]() | 4N38ASMT | 4N38ASMT ISOCOM DIPSOP | 4N38ASMT.pdf | |
![]() | MC64118P | MC64118P ON SMD or Through Hole | MC64118P.pdf | |
![]() | M2T22TXW30-DA/02 | M2T22TXW30-DA/02 NIHONKAIHEIKI SMD or Through Hole | M2T22TXW30-DA/02.pdf |