창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX55-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX55-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX55-N | |
| 관련 링크 | BCX5, BCX55-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TXS2SA-L2-12V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SA-L2-12V.pdf | |
![]() | ADAM22C24P-002 | ADAM22C24P-002 ETACHIPS SOP-24 | ADAM22C24P-002.pdf | |
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![]() | L37 | L37 TI MSOP8 | L37.pdf | |
![]() | 76609D | 76609D FAI TO252 | 76609D.pdf | |
![]() | CCR07CG392KR | CCR07CG392KR KEMET DIP | CCR07CG392KR.pdf | |
![]() | MPSA56/FD | MPSA56/FD PHILIPS SMD or Through Hole | MPSA56/FD.pdf | |
![]() | BMBP08-D16G-1.5 | BMBP08-D16G-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMBP08-D16G-1.5.pdf | |
![]() | FFU8822.2 | FFU8822.2 unknown QFP | FFU8822.2.pdf | |
![]() | GA100T8R2MZ1 | GA100T8R2MZ1 SHARP IC74LM4000 | GA100T8R2MZ1.pdf |