창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX53-10/FD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX53-10/FD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX53-10/FD | |
| 관련 링크 | BCX53-, BCX53-10/FD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G27M00000.pdf | |
![]() | CRGH0805F10K5 | RES SMD 10.5K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F10K5.pdf | |
![]() | 7D100A-050 | 7D100A-050 FUJI SMD or Through Hole | 7D100A-050.pdf | |
![]() | ALC-628-STT | ALC-628-STT SAMTEC SMD or Through Hole | ALC-628-STT.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBCZ500 | ADSP-BF532SBBCZ500 ADI BGA | ADSP-BF532SBBCZ500.pdf | |
![]() | AN3383NK | AN3383NK PAN DIP-24 | AN3383NK.pdf | |
![]() | US1005FL | US1005FL TAYCHIPST SOD-123FL | US1005FL.pdf | |
![]() | LTILC5B-6S-BL-RC-NBL-12V | LTILC5B-6S-BL-RC-NBL-12V CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | LTILC5B-6S-BL-RC-NBL-12V.pdf | |
![]() | 24LC32AI/P | 24LC32AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC32AI/P.pdf | |
![]() | S1D13502F00B100 | S1D13502F00B100 EPSON QFP | S1D13502F00B100.pdf | |
![]() | 524T | 524T F TO-92 | 524T.pdf | |
![]() | CDR74-220NC | CDR74-220NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR74-220NC.pdf |