창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCX52-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCX52-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCX52-P | |
관련 링크 | BCX5, BCX52-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX2016DB38400H0FLJC1 | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400H0FLJC1.pdf | ||
1PMT5950A/TR7 | DIODE ZENER 110V 3W DO216AA | 1PMT5950A/TR7.pdf | ||
CD74ACT573M96 | CD74ACT573M96 TI SMD or Through Hole | CD74ACT573M96.pdf | ||
MC7457RX867LB | MC7457RX867LB MOTOROLA BGA | MC7457RX867LB.pdf | ||
DSR07D | DSR07D MDD/TRR SOD-123FL | DSR07D.pdf | ||
33FJ128GP802ISO | 33FJ128GP802ISO MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 33FJ128GP802ISO.pdf | ||
VOU1483S29FRL | VOU1483S29FRL SAMSUNG SMD or Through Hole | VOU1483S29FRL.pdf | ||
M485JN | M485JN ORIGINAL DIP | M485JN.pdf | ||
RF9340SM/V24851 | RF9340SM/V24851 ORIGINAL QFN | RF9340SM/V24851.pdf | ||
HLMPEJ08VY000 | HLMPEJ08VY000 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPEJ08VY000.pdf | ||
FB4215 | FB4215 IR TO-220 | FB4215.pdf |