창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCX52-10,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP52,BCX52,BC52PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Transistors 8 inch Wafer 18/Feb/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
주파수 - 트랜지션 | 145MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6127-2 933663050115 BCX52-10 T/R BCX52-10 T/R-ND BCX52-10,115-ND BCX5210115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCX52-10,115 | |
관련 링크 | BCX52-1, BCX52-10,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
445A23H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23H20M00000.pdf | ||
416F38435IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435IAR.pdf | ||
ERA-8APB6651V | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB6651V.pdf | ||
CFR200J3K3 | RES 3.30K OHM 2W 5% AXIAL | CFR200J3K3.pdf | ||
B72500-T0110-K060 | B72500-T0110-K060 EPCOS SMD or Through Hole | B72500-T0110-K060.pdf | ||
0805B105K160CT | 0805B105K160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B105K160CT.pdf | ||
HA02A-M | HA02A-M TI TSSOP | HA02A-M.pdf | ||
15446820 | 15446820 MOLEX Original Package | 15446820.pdf | ||
TLP797GA-F | TLP797GA-F TOSHIBA DIP-6 | TLP797GA-F.pdf | ||
MAX5408EEE+T | MAX5408EEE+T MAXIM SSOP | MAX5408EEE+T.pdf | ||
VI-25L-MV | VI-25L-MV VICOR SMD or Through Hole | VI-25L-MV.pdf | ||
RD7.5MW-T2B 7.5V | RD7.5MW-T2B 7.5V NEC SOT-23 | RD7.5MW-T2B 7.5V.pdf |