창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX38BSTZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX38BSTZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX38BSTZ | |
| 관련 링크 | BCX38, BCX38BSTZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E0R7B | 0.70pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R7B.pdf | |
![]() | OUAZ-SS-105L,900 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | OUAZ-SS-105L,900.pdf | |
![]() | RT0805CRE07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07953RL.pdf | |
![]() | LXG80VN122M25X30T2 | LXG80VN122M25X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG80VN122M25X30T2.pdf | |
![]() | M30624MGA-E83GP | M30624MGA-E83GP MIT QFP 100 | M30624MGA-E83GP.pdf | |
![]() | G5725ADJ-TEIU.. | G5725ADJ-TEIU.. GMT SMD or Through Hole | G5725ADJ-TEIU...pdf | |
![]() | 7311AF-DF-255R-16 | 7311AF-DF-255R-16 NDK SMD or Through Hole | 7311AF-DF-255R-16.pdf | |
![]() | KD2412PMB3 13.(2).A.GN | KD2412PMB3 13.(2).A.GN SUNON SMD or Through Hole | KD2412PMB3 13.(2).A.GN.pdf | |
![]() | AD504TH | AD504TH AD CAN | AD504TH.pdf | |
![]() | GFP-3.5A | GFP-3.5A Conquer SMD or Through Hole | GFP-3.5A.pdf | |
![]() | BU65171S2-300 | BU65171S2-300 DDC DIP | BU65171S2-300.pdf | |
![]() | 996054 | 996054 MURR null | 996054.pdf |