창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX21 | |
| 관련 링크 | BCX, BCX21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F931V335KBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931V335KBA.pdf | |
![]() | 170M4813 | FUSE 200A 1000V 00/80 AR | 170M4813.pdf | |
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![]() | MG84-00010B | MG84-00010B SAMSUNG SMD or Through Hole | MG84-00010B.pdf | |
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![]() | RSF3WSJB-4.7K | RSF3WSJB-4.7K YAGEO DIP | RSF3WSJB-4.7K.pdf | |
![]() | STP22NM60N-PBFREE | STP22NM60N-PBFREE ST SMD or Through Hole | STP22NM60N-PBFREE.pdf | |
![]() | SN74LVC04APWT | SN74LVC04APWT TI TSSOP14 | SN74LVC04APWT.pdf | |
![]() | TL2845 | TL2845 TI SMD or Through Hole | TL2845.pdf | |
![]() | AM2732B-150DC | AM2732B-150DC AMD DIP | AM2732B-150DC.pdf |