창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX19,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX19 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Fab Materials 23/Apr/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 620mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6124-2 933209640215 BCX19 T/R BCX19 T/R-ND BCX19,215-ND BCX19215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCX19,215 | |
| 관련 링크 | BCX19, BCX19,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AD820ANZ-REEL7 | AD820ANZ-REEL7 AD DIP-8 | AD820ANZ-REEL7.pdf | |
![]() | CH7306A-DE1-ES | CH7306A-DE1-ES CHRONTEL TQFP-48P | CH7306A-DE1-ES.pdf | |
![]() | I486TMDX2 | I486TMDX2 INTEL PGA | I486TMDX2.pdf | |
![]() | NJW1321 | NJW1321 JRC SMD or Through Hole | NJW1321.pdf | |
![]() | LM111J/883B | LM111J/883B NS CDIP | LM111J/883B.pdf | |
![]() | CXD3068Q/2647 | CXD3068Q/2647 SONY SOP | CXD3068Q/2647.pdf | |
![]() | FGH30N120FTDTU | FGH30N120FTDTU FSC SOPDIP | FGH30N120FTDTU.pdf | |
![]() | S-89431ACMC-HBVT2G | S-89431ACMC-HBVT2G Seiko SOT23-5 | S-89431ACMC-HBVT2G.pdf | |
![]() | 1/4W8.2K | 1/4W8.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W8.2K.pdf | |
![]() | 1117-12 | 1117-12 ORIGINAL TO-252 | 1117-12.pdf | |
![]() | RMC10-2872FT | RMC10-2872FT KAMAYAELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | RMC10-2872FT.pdf |