창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW89(H3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCW89(H3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCW89(H3) | |
관련 링크 | BCW89, BCW89(H3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D621JXXAJ | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621JXXAJ.pdf | |
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![]() | 100341DMQB/Q 5962-9459101MXA | 100341DMQB/Q 5962-9459101MXA NS DIP | 100341DMQB/Q 5962-9459101MXA.pdf | |
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![]() | OCEAN-L-20 | OCEAN-L-20 SAMSUNG BGA | OCEAN-L-20.pdf | |
![]() | GAL20V8AS-10HC1 | GAL20V8AS-10HC1 ST PLCC-28 | GAL20V8AS-10HC1.pdf | |
![]() | PIC16F819-I/PG | PIC16F819-I/PG MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F819-I/PG.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FFG1760C | XC6VLX760-2FFG1760C XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FFG1760C.pdf |