창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW72,235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW71,72 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 933149400235 BCW72 /T3 BCW72 /T3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW72,235 | |
| 관련 링크 | BCW72, BCW72,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H5R0C0M1H03A | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H5R0C0M1H03A.pdf | |
![]() | K181M15X7RK5TL2 | 180pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RK5TL2.pdf | |
![]() | VJ0805D2R7BLAAJ | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7BLAAJ.pdf | |
![]() | AD0445 | AD0445 AD DIP | AD0445.pdf | |
![]() | D163DB90V1 | D163DB90V1 AMD BGA | D163DB90V1.pdf | |
![]() | DM74LS373P | DM74LS373P HIT DIP | DM74LS373P.pdf | |
![]() | SWPA3010S2R2NT | SWPA3010S2R2NT ORIGINAL SMD or Through Hole | SWPA3010S2R2NT.pdf | |
![]() | HD155173ANPE | HD155173ANPE HIT QFN | HD155173ANPE.pdf | |
![]() | NFM60R20T152T1M00-571T251 | NFM60R20T152T1M00-571T251 MURATA SMD or Through Hole | NFM60R20T152T1M00-571T251.pdf | |
![]() | UPD22418CA | UPD22418CA NEC DIP | UPD22418CA.pdf | |
![]() | XC3042-50PQ100C | XC3042-50PQ100C XILINX QFP | XC3042-50PQ100C.pdf |