창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW72,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW71,72 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 2.5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8018-2 933149400215 BCW72 T/R BCW72 T/R-ND BCW72,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW72,215 | |
| 관련 링크 | BCW72, BCW72,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | GSOT08-E3-18 | TVS DIODE 8VWM 19.2VC SOT23 | GSOT08-E3-18.pdf | |
![]() | ELJ-FC6R8KF | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 1.95 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC6R8KF.pdf | |
![]() | S4924-156H | 15mH Shielded Inductor 48mA 157 Ohm Max Nonstandard | S4924-156H.pdf | |
![]() | MAX2112EVKIT+ | KIT EVAL FOR MAX2112 | MAX2112EVKIT+.pdf | |
![]() | IMH8-T109 | IMH8-T109 ROHM SOT-26 | IMH8-T109.pdf | |
![]() | L2A2958 | L2A2958 LSI BGA1020 | L2A2958.pdf | |
![]() | S80C552-1 | S80C552-1 PHILIPS DIP | S80C552-1.pdf | |
![]() | 038DZ01 | 038DZ01 SHARP TO-252-5 | 038DZ01.pdf | |
![]() | BR1507W | BR1507W RECTRON/SEP/HY SMD or Through Hole | BR1507W.pdf | |
![]() | ST-87540 | ST-87540 Sunlink SMD or Through Hole | ST-87540.pdf | |
![]() | LX1689CPW-13039 | LX1689CPW-13039 MICROSEMI SOP | LX1689CPW-13039.pdf |