창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW68GLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW68GL | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 19/May/2010 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.5V @ 30mA, 300mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 10mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCW68GLT1G-ND BCW68GLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW68GLT1G | |
| 관련 링크 | BCW68G, BCW68GLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C823KARACTU | 0.082µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C823KARACTU.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF19R6X | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF19R6X.pdf | |
| RSMF3JT510R | RES METAL OX 3W 510 OHM 5% AXL | RSMF3JT510R.pdf | ||
![]() | HOA6995-T51 | SENSOR TRANS OPAQUE OPTOSCHMITT | HOA6995-T51.pdf | |
![]() | T355H476K010AS | T355H476K010AS KEMET DIP | T355H476K010AS.pdf | |
![]() | 1/6w 1.8K | 1/6w 1.8K TY SMD or Through Hole | 1/6w 1.8K.pdf | |
![]() | CC12H3.5A-63V | CC12H3.5A-63V Bussmann 1206 | CC12H3.5A-63V.pdf | |
![]() | 88C681P/40 | 88C681P/40 EXAR DIP-40 | 88C681P/40.pdf | |
![]() | RFMR0210 | RFMR0210 MOT DIP | RFMR0210.pdf | |
![]() | LM2335LTMG | LM2335LTMG NSC SSOP-16 | LM2335LTMG.pdf | |
![]() | C1608CH2A561KT | C1608CH2A561KT TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A561KT.pdf | |
![]() | L9292 | L9292 OKI SOP | L9292.pdf |