창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW66GLT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCW66GLT1 | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCW66GLT3G | |
관련 링크 | BCW66G, BCW66GLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | HCPL0611 | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector 3750Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 8-SOIC | HCPL0611.pdf | |
![]() | ERA-14EB124U | RES SMD 120K OHM 0.1% 1/4W 1210 | ERA-14EB124U.pdf | |
![]() | TEPSLA0G476M8RSN | TEPSLA0G476M8RSN NEC PBFREE | TEPSLA0G476M8RSN.pdf | |
![]() | MAX211CDB | MAX211CDB TI SSOP28 | MAX211CDB.pdf | |
![]() | XC2VP50-5FFG1517C | XC2VP50-5FFG1517C XILINX BGA | XC2VP50-5FFG1517C.pdf | |
![]() | M5376 | M5376 N/A DIP | M5376.pdf | |
![]() | D4016CX-20 | D4016CX-20 NEC DIP 24 | D4016CX-20.pdf | |
![]() | STTM22DB20T | STTM22DB20T ST SOP-20 | STTM22DB20T.pdf | |
![]() | OAT811STBI-GT3 | OAT811STBI-GT3 ONS SMD or Through Hole | OAT811STBI-GT3.pdf | |
![]() | IX0603CE | IX0603CE PHILIPS DIP | IX0603CE.pdf | |
![]() | TDA7427D-6 | TDA7427D-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA7427D-6.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST20-US-DC24 | G6A-474P-ST20-US-DC24 Omron SMD or Through Hole | G6A-474P-ST20-US-DC24.pdf |