창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW66GLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW66GLT1 | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW66GLT3G | |
| 관련 링크 | BCW66G, BCW66GLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TN0606N3-G | MOSFET N-CH 60V 500MA TO92-3 | TN0606N3-G.pdf | |
![]() | AC0603FR-074M3L | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074M3L.pdf | |
![]() | RP73D2B619KBTG | RES SMD 619K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B619KBTG.pdf | |
![]() | RFMTA280715IMAB301 | 2.4GHz ISM Stamped Metal RF Antenna 2.8dBi Connector, IPEX Male Adhesive | RFMTA280715IMAB301.pdf | |
![]() | HSP9501JC-32N | HSP9501JC-32N CS SMD | HSP9501JC-32N.pdf | |
![]() | 65SC22 | 65SC22 ORIGINAL DIP | 65SC22.pdf | |
![]() | HMC468LP3 | HMC468LP3 Hittite QFN | HMC468LP3.pdf | |
![]() | ST24C041 | ST24C041 ST SOP8 | ST24C041.pdf | |
![]() | MEC201-10S | MEC201-10S InfinitePowerSo SMD or Through Hole | MEC201-10S.pdf | |
![]() | LP621024DM-55LLIF | LP621024DM-55LLIF AMIC SOP32 | LP621024DM-55LLIF.pdf | |
![]() | 78PR1K | 78PR1K BI SMD or Through Hole | 78PR1K.pdf | |
![]() | LD200-XIW-40D-LL | LD200-XIW-40D-LL LEDTRONICS ROHS | LD200-XIW-40D-LL.pdf |