창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW66GLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCW66GLT1 | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCW66GLT1G-ND BCW66GLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCW66GLT1G | |
관련 링크 | BCW66G, BCW66GLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | SIT8008AC-12-33E-22.579200E | OSC XO 3.3V 22.5792MHZ | SIT8008AC-12-33E-22.579200E.pdf | |
![]() | MLG0603S1N6CTD25 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N6CTD25.pdf | |
![]() | Y11219K65000T0R | RES SMD 9.65K OHM 1/4W 2512 | Y11219K65000T0R.pdf | |
![]() | MJ3320FE-R52 | RES 332 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ3320FE-R52.pdf | |
![]() | 6403836 | 6403836 AMP SMD or Through Hole | 6403836.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-3FFG1136C | XC5VSX95T-3FFG1136C XILINX BGA | XC5VSX95T-3FFG1136C.pdf | |
![]() | 29W400DT | 29W400DT ST BGA | 29W400DT.pdf | |
![]() | 1ZUS24N5E | 1ZUS24N5E MR SIP7 | 1ZUS24N5E.pdf | |
![]() | TIOPA373A | TIOPA373A BB SMD8 | TIOPA373A.pdf | |
![]() | G6AK-274P-ST15-USDC12 | G6AK-274P-ST15-USDC12 OMRON SMD or Through Hole | G6AK-274P-ST15-USDC12.pdf | |
![]() | OR2T15A-5 | OR2T15A-5 ORCA SMD or Through Hole | OR2T15A-5.pdf |