창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW66GLT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW66GLT1 | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 800mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 100mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCW66GLT1G-ND BCW66GLT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW66GLT1G | |
| 관련 링크 | BCW66G, BCW66GLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W300RGEA | RES SMD 300 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W300RGEA.pdf | |
![]() | Y16241K20000Q23W | RES SMD 1.2K OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16241K20000Q23W.pdf | |
![]() | CSC10A0120K0GEK | RES ARRAY 9 RES 20K OHM 10SIP | CSC10A0120K0GEK.pdf | |
![]() | XC3090TM-70 PC84 | XC3090TM-70 PC84 XIL PLCC84 | XC3090TM-70 PC84.pdf | |
![]() | CT1206S14BAUTOG | CT1206S14BAUTOG EPCOS SMD | CT1206S14BAUTOG.pdf | |
![]() | MMDL6050LT1/5A | MMDL6050LT1/5A ON SMD or Through Hole | MMDL6050LT1/5A.pdf | |
![]() | 82PB22-T2 | 82PB22-T2 Honeywell SMD or Through Hole | 82PB22-T2.pdf | |
![]() | 08-0555-02 | 08-0555-02 CISCO BGA | 08-0555-02.pdf | |
![]() | C76777Y-N2B | C76777Y-N2B TI DIP-40 | C76777Y-N2B.pdf | |
![]() | 46T-3045B | 46T-3045B YDS SMD or Through Hole | 46T-3045B.pdf | |
![]() | 2SK2360-Z | 2SK2360-Z NEC TO-263 | 2SK2360-Z.pdf | |
![]() | AD90498-1 | AD90498-1 ADI SMD or Through Hole | AD90498-1.pdf |