창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW61 BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCW61 BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCW61 BC | |
관련 링크 | BCW61, BCW61 BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383330063JC02Z0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383330063JC02Z0.pdf | |
![]() | CRCW25121K60JNTG | RES SMD 1.6K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25121K60JNTG.pdf | |
![]() | RG2012V-2320-W-T1 | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2320-W-T1.pdf | |
![]() | 2700G5L716TA03 | 2700G5L716TA03 INTEL BGA | 2700G5L716TA03.pdf | |
![]() | SCC68692E1A44,512 | SCC68692E1A44,512 NXP SOT187 | SCC68692E1A44,512.pdf | |
![]() | CK58182T9R | CK58182T9R ORIGINAL QFP32 | CK58182T9R.pdf | |
![]() | S1T8507B01-D0B0 | S1T8507B01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8507B01-D0B0.pdf | |
![]() | T398N1200TOC | T398N1200TOC EUPEC MODULE | T398N1200TOC.pdf | |
![]() | DF11-12DS-2DSA(05) | DF11-12DS-2DSA(05) HARRIS SMD or Through Hole | DF11-12DS-2DSA(05).pdf | |
![]() | 466005.NR | 466005.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466005.NR.pdf | |
![]() | ST2600C22R0 | ST2600C22R0 IR SMD or Through Hole | ST2600C22R0.pdf | |
![]() | SSB28V-R20130 | SSB28V-R20130 NEC SMD or Through Hole | SSB28V-R20130.pdf |