창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW60D,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW60 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 32V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 550mV @ 1.25mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 380 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6122-2 933324110215 BCW60D T/R BCW60D T/R-ND BCW60D,215-ND BCW60D215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW60D,215 | |
| 관련 링크 | BCW60D, BCW60D,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B33KE1 | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B33KE1.pdf | |
![]() | MCU08050D2400BP500 | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2400BP500.pdf | |
![]() | RT0603BRC0769K8L | RES SMD 69.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0769K8L.pdf | |
![]() | CB7JB3R30 | RES 3.3 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JB3R30.pdf | |
![]() | CR6238 | CR6238 CR DIP-8 | CR6238.pdf | |
![]() | 24C01A.si2.7 | 24C01A.si2.7 ATMEL SOP | 24C01A.si2.7.pdf | |
![]() | TC74VCX2244FT | TC74VCX2244FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VCX2244FT.pdf | |
![]() | S506-6.3-R/BK1 | S506-6.3-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-6.3-R/BK1.pdf | |
![]() | MC78M15CP | MC78M15CP MOT Call | MC78M15CP.pdf | |
![]() | MP404W | MP404W RECTRON/MCC SMD or Through Hole | MP404W.pdf | |
![]() | GPP30J | GPP30J GULFSEMI DO-201 | GPP30J.pdf | |
![]() | PS2806 | PS2806 NEC SOP4 | PS2806.pdf |