창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW60C E6420 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCW60C E6420 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCW60C E6420 | |
관련 링크 | BCW60C , BCW60C E6420 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRA04S08375R0JTD | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 0804 | CRA04S08375R0JTD.pdf | |
![]() | CMF55392R00DHEK | RES 392 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55392R00DHEK.pdf | |
CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | DI154 | DI154 PEC DO-15 | DI154.pdf | |
![]() | W947D2HBJX-6E | W947D2HBJX-6E WINBOND FBGA | W947D2HBJX-6E.pdf | |
![]() | S-8354A33MC-JQS-T2 | S-8354A33MC-JQS-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-8354A33MC-JQS-T2.pdf | |
![]() | VJ1206Y473JXBTM | VJ1206Y473JXBTM VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206Y473JXBTM.pdf | |
![]() | RC0805FR0715K4 | RC0805FR0715K4 VITRO SMD or Through Hole | RC0805FR0715K4.pdf | |
![]() | 232635-402 | 232635-402 Intel BGA | 232635-402.pdf | |
![]() | IS61VF102418A-6.5B3I | IS61VF102418A-6.5B3I ISSI PBGA165 | IS61VF102418A-6.5B3I.pdf | |
![]() | GZS10-301-G2 | GZS10-301-G2 NA NA | GZS10-301-G2.pdf |