창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW37 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCW37 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | to-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCW37 | |
관련 링크 | BCW, BCW37 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X5R2J222K115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R2J222K115AA.pdf | |
![]() | 416F40625CKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CKR.pdf | |
![]() | SIM44-6R8 | SIM44-6R8 DELTA SMD or Through Hole | SIM44-6R8.pdf | |
![]() | 5KBP30A | 5KBP30A EIC DIP | 5KBP30A.pdf | |
![]() | BMC0402HF-4N7K | BMC0402HF-4N7K BOURNS SMD | BMC0402HF-4N7K.pdf | |
![]() | SN74ACT16244DGGR | SN74ACT16244DGGR TI TSSOP-48 | SN74ACT16244DGGR.pdf | |
![]() | XC2V6000-1BF957I | XC2V6000-1BF957I XILINX BGA | XC2V6000-1BF957I.pdf | |
![]() | T495B106K025ATE750 | T495B106K025ATE750 KEMET SMD | T495B106K025ATE750.pdf | |
![]() | MP4T24300 | MP4T24300 M-PulseMicrowave SMD or Through Hole | MP4T24300.pdf | |
![]() | MM74C86N | MM74C86N FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74C86N.pdf | |
![]() | G674H220T1UF | G674H220T1UF GMT SOT23-5 | G674H220T1UF.pdf | |
![]() | LT1881CN8#PBF | LT1881CN8#PBF LTNEAR DIP | LT1881CN8#PBF.pdf |