창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCW33LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCW33LT1 | |
| PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 32V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 500µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BCW33LT1G-ND BCW33LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCW33LT1G | |
| 관련 링크 | BCW33, BCW33LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | M390S1723CT1C75/K4S280832C | M390S1723CT1C75/K4S280832C SAM DIMM | M390S1723CT1C75/K4S280832C.pdf | |
![]() | 1D-SAS1-E | 1D-SAS1-E ORIGINAL DIP | 1D-SAS1-E.pdf | |
![]() | R75QR3470DQ10J | R75QR3470DQ10J Arcotronics DIP-2 | R75QR3470DQ10J.pdf | |
![]() | PBJ201209T-070Y-N | PBJ201209T-070Y-N CHILISIN SMD | PBJ201209T-070Y-N.pdf | |
![]() | UMK105CH030DW-F | UMK105CH030DW-F TAIYO SMD | UMK105CH030DW-F.pdf | |
![]() | UCC81461APWR | UCC81461APWR TI-BB TSSOP16 | UCC81461APWR.pdf | |
![]() | HIN232EIBNZ-T | HIN232EIBNZ-T INTERSIL SOP-16 | HIN232EIBNZ-T.pdf | |
![]() | GSW-677F | GSW-677F ORIGINAL SMD or Through Hole | GSW-677F.pdf | |
![]() | KHP62 | KHP62 OTAX SMD or Through Hole | KHP62.pdf | |
![]() | SGSO477 | SGSO477 ST TO- | SGSO477.pdf | |
![]() | FLCA-322522T-100K | FLCA-322522T-100K TW 1210-10UH | FLCA-322522T-100K.pdf | |
![]() | AD91181Z | AD91181Z ADI SMD or Through Hole | AD91181Z.pdf |