창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCW33,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCW31-33 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 32V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 210mV @ 2.5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11100-2 933099650215 BCW33 T/R BCW33 T/R-ND BCW33,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCW33,215 | |
관련 링크 | BCW33, BCW33,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ABMM-8.000MHZ-B2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-8.000MHZ-B2-T.pdf | ||
G6B-2114P-US DC6 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 6VDC Coil Through Hole | G6B-2114P-US DC6.pdf | ||
59070-2-V-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59070-2-V-01-A.pdf | ||
2SA1022-B | 2SA1022-B PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA1022-B.pdf | ||
A82C25080TH6 | A82C25080TH6 PHI SMD-8 | A82C25080TH6.pdf | ||
SSL04LP-470M-N | SSL04LP-470M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL04LP-470M-N.pdf | ||
TDU3040 | TDU3040 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDU3040.pdf | ||
L88MS09TLL | L88MS09TLL SANYO SMD or Through Hole | L88MS09TLL.pdf | ||
HD6432193A-98F | HD6432193A-98F HIT QFP | HD6432193A-98F.pdf | ||
REV.4(X) | REV.4(X) NEC QFP52 | REV.4(X).pdf | ||
H8N0802P | H8N0802P HITACHI TO-247 | H8N0802P.pdf | ||
PDMB600A6 | PDMB600A6 NIEC SMD or Through Hole | PDMB600A6.pdf |