창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV63B,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCV63(B) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V, 6V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA / 250mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V / 200 @ 2mA, 700mV | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-253-4, TO-253AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-143B | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6940-2 933835230215 BCV63B T/R BCV63B T/R-ND BCV63B,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCV63B,215 | |
| 관련 링크 | BCV63B, BCV63B,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D2702BE100 | RES SMD 27K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2702BE100.pdf | |
![]() | SL26303CLD | SL26303CLD ST DIP22 | SL26303CLD.pdf | |
![]() | SP8853A | SP8853A ZARLINK DIP28 | SP8853A.pdf | |
![]() | RHRA1560CC | RHRA1560CC FSC TO-3P | RHRA1560CC.pdf | |
![]() | RJK0346DPA | RJK0346DPA Renesas SMD or Through Hole | RJK0346DPA.pdf | |
![]() | AA01D-024L-150D | AA01D-024L-150D ORIGINAL SMD or Through Hole | AA01D-024L-150D.pdf | |
![]() | HZ4B-2 TA-E | HZ4B-2 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ4B-2 TA-E.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-GF85 | K6X1008C2D-GF85 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C2D-GF85.pdf | |
![]() | SG2011-3.3 | SG2011-3.3 ORIGINAL SOP | SG2011-3.3.pdf | |
![]() | 18LF8722-I/PT | 18LF8722-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF8722-I/PT.pdf | |
![]() | MNR18220TRND | MNR18220TRND ROH RES | MNR18220TRND.pdf |