창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV61BE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCV61BE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCV61BE6327 | |
| 관련 링크 | BCV61B, BCV61BE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTV-24.000MHZ-XR-E-T | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-24.000MHZ-XR-E-T.pdf | |
![]() | J6808D | J6808D FAIRCHILD TO-220F | J6808D.pdf | |
![]() | XC7445BRX1000RF | XC7445BRX1000RF MOT BGA | XC7445BRX1000RF.pdf | |
![]() | NL-300RB150 | NL-300RB150 ORIGINAL SMD or Through Hole | NL-300RB150.pdf | |
![]() | DB3(DB3/H1) | DB3(DB3/H1) ST DO35 | DB3(DB3/H1).pdf | |
![]() | AT93C56-PI2.7 | AT93C56-PI2.7 ATMEL DIP8 | AT93C56-PI2.7.pdf | |
![]() | K9K2G08 | K9K2G08 SAMSUNG TSOP | K9K2G08.pdf | |
![]() | CG36.5LTR | CG36.5LTR littelfuse SMD or Through Hole | CG36.5LTR.pdf | |
![]() | APA2057AQBI | APA2057AQBI ANPEC SMD or Through Hole | APA2057AQBI.pdf | |
![]() | BA3313L* | BA3313L* ROHM SMD or Through Hole | BA3313L*.pdf | |
![]() | S29GL256P90FFSS72 | S29GL256P90FFSS72 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P90FFSS72.pdf |