창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV61B/T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCV61B/T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCV61B/T1 | |
| 관련 링크 | BCV61, BCV61B/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UF4002-E3/53 | DIODE 1A 100V 50NS DO-204AL | UF4002-E3/53.pdf | |
![]() | RACF164DJT9K10 | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 1206 | RACF164DJT9K10.pdf | |
![]() | ICNT10S3435G103JTR | ICNT10S3435G103JTR Innochips SMD or Through Hole | ICNT10S3435G103JTR.pdf | |
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![]() | PC5316 D953L-O | PC5316 D953L-O ON SMD or Through Hole | PC5316 D953L-O.pdf | |
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![]() | TSLB30J476M | TSLB30J476M NEC SMD or Through Hole | TSLB30J476M.pdf | |
![]() | SISI5200F10C1 | SISI5200F10C1 EPSON SMD or Through Hole | SISI5200F10C1.pdf | |
![]() | MF165 | MF165 N/A DIP | MF165.pdf | |
![]() | TDA8720M | TDA8720M PHI SSOP | TDA8720M.pdf | |
![]() | BCM6338KFBC | BCM6338KFBC BROADCOM BGA | BCM6338KFBC.pdf |