창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV49,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCV29,49 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 100µA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 10000 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 220MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-6934-2 934003660135 BCV49 /T3 BCV49 /T3-ND BCV49,135-ND BCV49135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCV49,135 | |
| 관련 링크 | BCV49, BCV49,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.0000MB50X-B0 | 18MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.0000MB50X-B0.pdf | |
![]() | LMUN5132T1G | LMUN5132T1G LRC SMD or Through Hole | LMUN5132T1G.pdf | |
![]() | ICA-486-S-TG | ICA-486-S-TG RN SMD or Through Hole | ICA-486-S-TG.pdf | |
![]() | SKKL253/14E | SKKL253/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL253/14E.pdf | |
![]() | TC9322FB | TC9322FB TOSHIBA QFP | TC9322FB.pdf | |
![]() | 1323XNSK | 1323XNSK FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | 1323XNSK.pdf | |
![]() | KS7730CZ | KS7730CZ ORIGINAL TO-92 | KS7730CZ.pdf | |
![]() | X9315UM-2.7* | X9315UM-2.7* Intersil 8LdMSOP | X9315UM-2.7*.pdf | |
![]() | PS-SRN20 | PS-SRN20 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-SRN20.pdf | |
![]() | MJD6036T4G | MJD6036T4G ON TO-252 | MJD6036T4G.pdf | |
![]() | RJK6018 | RJK6018 RENESAS TO-3P | RJK6018.pdf |