창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCV48E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCV48E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCV48E6327 | |
| 관련 링크 | BCV48E, BCV48E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CKT | 38MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CKT.pdf | |
![]() | PA4342.561NLT | 560nH Shielded Molded Inductor 25A 1.8 mOhm Max Nonstandard | PA4342.561NLT.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K11 | RES SMD 1.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K11.pdf | |
![]() | MS4800A-30-0920-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-0920-10X-10R-RM2AP.pdf | |
![]() | HY29F800TT-70 | HY29F800TT-70 HY TSOP | HY29F800TT-70.pdf | |
![]() | ST10R167-Q3 | ST10R167-Q3 ST PQFP14428x28x3.5 | ST10R167-Q3.pdf | |
![]() | TLP28.MDC1-Y-TP | TLP28.MDC1-Y-TP TOSHIBA SOP-4 | TLP28.MDC1-Y-TP.pdf | |
![]() | LA1700W-HPB | LA1700W-HPB SANYO QFP | LA1700W-HPB.pdf | |
![]() | BCM3137A3KPE | BCM3137A3KPE BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3137A3KPE.pdf | |
![]() | HT1543 | HT1543 BXCEL BGA | HT1543.pdf | |
![]() | MP048T | MP048T NSC SOP20 | MP048T.pdf | |
![]() | S20FHD10 | S20FHD10 Origin SMD or Through Hole | S20FHD10.pdf |