창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCT2245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCT2245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCT2245 | |
관련 링크 | BCT2, BCT2245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LAU4041X1A-Q | LAU4041X1A-Q WISEVIEW TQFP-100 | LAU4041X1A-Q.pdf | |
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![]() | 74LVC157APW,118 | 74LVC157APW,118 NXP TSSOP-16 | 74LVC157APW,118.pdf | |
![]() | S29GL064N90BFI030E | S29GL064N90BFI030E SPANSION BGA | S29GL064N90BFI030E.pdf | |
![]() | S3C2442XL | S3C2442XL ORIGINAL BGA | S3C2442XL.pdf | |
![]() | MBR2045CL TO-220 | MBR2045CL TO-220 UTC SMD or Through Hole | MBR2045CL TO-220.pdf | |
![]() | BON-TISP61089BDR-S-SH | BON-TISP61089BDR-S-SH BON SMD or Through Hole | BON-TISP61089BDR-S-SH.pdf |