창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCT1457EXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCT1457EXT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCT1457EXT | |
| 관련 링크 | BCT145, BCT1457EXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4-1393806-1 | RELAY GEN PURP | 4-1393806-1.pdf | |
![]() | ISL6548ACR2A-T | ISL6548ACR2A-T INTERSIL QFN | ISL6548ACR2A-T.pdf | |
![]() | MAX985ESA+T | MAX985ESA+T MAXIM SOP-8 | MAX985ESA+T.pdf | |
![]() | S5D2501E12-D0 | S5D2501E12-D0 SAMSUNG DIP-24 | S5D2501E12-D0.pdf | |
![]() | 3Y0D012 | 3Y0D012 SHARP SMD or Through Hole | 3Y0D012.pdf | |
![]() | 52207-0885 | 52207-0885 MOLEX SMD or Through Hole | 52207-0885.pdf | |
![]() | 20-99-00024-1 (SDCD-481) | 20-99-00024-1 (SDCD-481) SANDISK SMD or Through Hole | 20-99-00024-1 (SDCD-481).pdf | |
![]() | CD54HC123F3A 5962-8684701EA | CD54HC123F3A 5962-8684701EA TI SMD or Through Hole | CD54HC123F3A 5962-8684701EA.pdf | |
![]() | 310CCA | 310CCA AT&T DIP | 310CCA.pdf | |
![]() | HM5221605TT20 | HM5221605TT20 HITACHI TSOP50 | HM5221605TT20.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YIB0 | K9F5608U0C-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0C-YIB0.pdf | |
![]() | AD1854JRS/KRSZ | AD1854JRS/KRSZ AD SSOP | AD1854JRS/KRSZ.pdf |