창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCSW-CVC-HF-4-0-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCSW-CVC-HF-4-0-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCSW-CVC-HF-4-0-1 | |
| 관련 링크 | BCSW-CVC-H, BCSW-CVC-HF-4-0-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-TVB0J105M | 1µF Isolated Capacitor 4 Array 6.3V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECJ-TVB0J105M.pdf | |
![]() | NH00CG2 | FUSE SQ 2A 500VAC/440VDC RECT | NH00CG2.pdf | |
![]() | SAA7206H/C2(QFP) D/C98 | SAA7206H/C2(QFP) D/C98 PHI SMD or Through Hole | SAA7206H/C2(QFP) D/C98.pdf | |
![]() | MSP430F5513 | MSP430F5513 TI SMD or Through Hole | MSP430F5513.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-30MJ | TIBPAL16L8-30MJ TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L8-30MJ.pdf | |
![]() | XC5VFX30T-2FFG665C | XC5VFX30T-2FFG665C XILINX BGA | XC5VFX30T-2FFG665C.pdf | |
![]() | NTH089C40.0000 | NTH089C40.0000 SAR OSC | NTH089C40.0000.pdf | |
![]() | 9162006006 | 9162006006 ELCO SMD or Through Hole | 9162006006.pdf | |
![]() | 74hHC244N | 74hHC244N NXP DIP | 74hHC244N.pdf | |
![]() | BC850BT/R | BC850BT/R PANJIT SOT-23 | BC850BT/R.pdf | |
![]() | AD8314ARM-RELL7 | AD8314ARM-RELL7 AD SOP | AD8314ARM-RELL7.pdf |