창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR8AS-14LJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR8AS-14LJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR8AS-14LJ | |
| 관련 링크 | BCR8AS, BCR8AS-14LJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822K10X7RF5TH5 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K822K10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | PE-0805CD220JTT | 21.7nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 220 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD220JTT.pdf | |
![]() | Y00071K21000T0L | RES 1.21K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K21000T0L.pdf | |
![]() | IXGA16N60C2D1 | IXGA16N60C2D1 IXYS TO-263(D2PAK) | IXGA16N60C2D1.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G9600-L2AP | FAR-F6EA-1G9600-L2AP FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA-1G9600-L2AP.pdf | |
![]() | 6ES7221-1EF22-0XA0 | 6ES7221-1EF22-0XA0 SIEM SMD or Through Hole | 6ES7221-1EF22-0XA0.pdf | |
![]() | TD62C949 | TD62C949 TOSHIBA SMD | TD62C949.pdf | |
![]() | vtt9103h | vtt9103h exe SMD or Through Hole | vtt9103h.pdf | |
![]() | MCRF450/W | MCRF450/W MICROCHIP dip sop | MCRF450/W.pdf | |
![]() | GRM33X5R473K 6.3 | GRM33X5R473K 6.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33X5R473K 6.3.pdf | |
![]() | TDA8707H/C2 | TDA8707H/C2 PHI SSOP16 | TDA8707H/C2.pdf | |
![]() | ML63512-199TBZ060 | ML63512-199TBZ060 OKI SMD or Through Hole | ML63512-199TBZ060.pdf |