창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR3FM-14LB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR3FM-14LB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR3FM-14LB | |
관련 링크 | BCR3FM, BCR3FM-14LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K333K10X7RF5WH5 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K333K10X7RF5WH5.pdf | ||
K273K20X7RK53H5 | 0.027µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RK53H5.pdf | ||
7024RD | RELAY TIME DELAY | 7024RD.pdf | ||
PHP00603E5230BBT1 | RES SMD 523 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5230BBT1.pdf | ||
UPD1094G | UPD1094G NEC SMD or Through Hole | UPD1094G.pdf | ||
56PF/3KV | 56PF/3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 56PF/3KV.pdf | ||
3C1850DK75KT1 | 3C1850DK75KT1 SAMSUNG SOP | 3C1850DK75KT1.pdf | ||
ST04-27FI | ST04-27FI Shi SMD or Through Hole | ST04-27FI.pdf | ||
1210 220R J | 1210 220R J TASUND SMD or Through Hole | 1210 220R J.pdf | ||
TLP281GRLF | TLP281GRLF TOSHIBA DIP-6 | TLP281GRLF.pdf | ||
BZV55-B39115 | BZV55-B39115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B39115.pdf |