창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR3AS-12B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR3AS-12B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR3AS-12B | |
관련 링크 | BCR3AS, BCR3AS-12B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 222203876221:MAL203876221E3 | 222203876221:MAL203876221E3 VishayBC SMD or Through Hole | 222203876221:MAL203876221E3.pdf | |
![]() | 3.13002.1020000 | 3.13002.1020000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.13002.1020000.pdf | |
![]() | T60N08BOF | T60N08BOF EUPEC module | T60N08BOF.pdf | |
![]() | XC3S400AN-FG400AGQ | XC3S400AN-FG400AGQ XILINX BGA | XC3S400AN-FG400AGQ.pdf | |
![]() | IDH-16PK1-S3-TR | IDH-16PK1-S3-TR MAXIM SMD | IDH-16PK1-S3-TR.pdf | |
![]() | MKV670 | MKV670 SAK SMD or Through Hole | MKV670.pdf |