창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR3AM-8L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR3AM-8L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR3AM-8L | |
| 관련 링크 | BCR3A, BCR3AM-8L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D3R6BXPAJ | 3.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXPAJ.pdf | |
|  | Y1121500R000T129R | RES SMD 500OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121500R000T129R.pdf | |
|  | SA1000Z-100 | SA1000Z-100 DALLAS 3.9mm 8 | SA1000Z-100.pdf | |
|  | LD1117AL33 | LD1117AL33 LD SMD or Through Hole | LD1117AL33.pdf | |
|  | TLC5927PWRG4 | TLC5927PWRG4 TI TSSOP-24 | TLC5927PWRG4.pdf | |
|  | SRG25VB101M6X9LL | SRG25VB101M6X9LL ORIGINAL DIP | SRG25VB101M6X9LL.pdf | |
|  | TL3845P-TI | TL3845P-TI TI DIP-8 | TL3845P-TI.pdf | |
|  | S-818A33AMC-BGNEG | S-818A33AMC-BGNEG SEIK SOT23 | S-818A33AMC-BGNEG.pdf | |
|  | 77313-824-32LF | 77313-824-32LF FCIELX SMD or Through Hole | 77313-824-32LF.pdf | |
|  | 4308R-3F3-152LF | 4308R-3F3-152LF BOURNS DIP | 4308R-3F3-152LF.pdf | |
|  | MBM29LV650UE90NC-JCY | MBM29LV650UE90NC-JCY FUJITSU STOCK | MBM29LV650UE90NC-JCY.pdf |