창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR30FR-8LB#BB0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트라이액 | |
제조업체 | Renesas Electronics America | |
계열 | * | |
부품 현황 | 유효 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR30FR-8LB#BB0 | |
관련 링크 | BCR30FR-8, BCR30FR-8LB#BB0 데이터 시트, Renesas Electronics America 에이전트 유통 |
![]() | RNCS0805BKE301R | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE301R.pdf | |
![]() | CRCW06038M20JNTA | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06038M20JNTA.pdf | |
![]() | XT008D | XT008D ST BGA | XT008D.pdf | |
![]() | BZX55C2V2(1/2W 2V) | BZX55C2V2(1/2W 2V) ST DO-35 | BZX55C2V2(1/2W 2V).pdf | |
![]() | MCC27-16IOIB | MCC27-16IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC27-16IOIB.pdf | |
![]() | T1131 | T1131 PULSE SOP-12 | T1131.pdf | |
![]() | X804626-001 | X804626-001 Microsoft BGA | X804626-001.pdf | |
![]() | SF0078BA03112S | SF0078BA03112S RPED SMD or Through Hole | SF0078BA03112S.pdf | |
![]() | MCP1700T-2502E/TT.. | MCP1700T-2502E/TT.. SOT- MICROCHIP | MCP1700T-2502E/TT...pdf | |
![]() | MPC855TZQP80D4 | MPC855TZQP80D4 FREESCALE-SEMI SMD or Through Hole | MPC855TZQP80D4.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25E IT:H | MT47H128M8CF-25E IT:H MICRON FBGA60 | MT47H128M8CF-25E IT:H.pdf |