창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR30CM-10L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR30CM-10L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MU-211 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR30CM-10L | |
| 관련 링크 | BCR30C, BCR30CM-10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37987M5104K058 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M5104K058.pdf | |
![]() | 9SE-10 | MTG BRACKET D77162 PACK OF 10 | 9SE-10.pdf | |
![]() | PTN1206E4481BST1 | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4481BST1.pdf | |
![]() | DP75D600T1017xx | DP75D600T1017xx Danfuss SMD or Through Hole | DP75D600T1017xx.pdf | |
![]() | S9074 | S9074 HAMAMATSU TO-18 | S9074.pdf | |
![]() | PTN3300AH2 | PTN3300AH2 NXP QFN | PTN3300AH2.pdf | |
![]() | NE5060F | NE5060F PHILIPS CDIP | NE5060F.pdf | |
![]() | 2010 0.01R-0.091R +-5% | 2010 0.01R-0.091R +-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010 0.01R-0.091R +-5%.pdf | |
![]() | NE5232D/01-T | NE5232D/01-T NXP 8-SOIC | NE5232D/01-T.pdf | |
![]() | 2219FN | 2219FN TA TSSOP-30 | 2219FN.pdf | |
![]() | 103967 | 103967 TI SOP14 | 103967.pdf | |
![]() | NRE-HW2R2M160V6.3X11F | NRE-HW2R2M160V6.3X11F NICCOMP DIP | NRE-HW2R2M160V6.3X11F.pdf |