창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR2PM-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR2PM-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR2PM-16 | |
| 관련 링크 | BCR2P, BCR2PM-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRD-70196-1 | POWER RELAY ASSEMBLY | PRD-70196-1.pdf | |
![]() | CPF0805B33KE | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B33KE.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-BCH-000-TU | SENSOR TEMPERATURE PWM SMBUS | MLX90614ESF-BCH-000-TU.pdf | |
![]() | 1AB23345AAAA | 1AB23345AAAA ALCATEL QFP | 1AB23345AAAA.pdf | |
![]() | BDT31BF | BDT31BF PHI TO-220F | BDT31BF.pdf | |
![]() | LE80536GC0332M S L7P9 | LE80536GC0332M S L7P9 INTEL BGA | LE80536GC0332M S L7P9.pdf | |
![]() | AS2887AU-2.5 | AS2887AU-2.5 SIPEX TO-263 | AS2887AU-2.5.pdf | |
![]() | 71M6533-IGT | 71M6533-IGT TERIDIAN SMD or Through Hole | 71M6533-IGT.pdf | |
![]() | P1166.105T | P1166.105T PULSE SMD or Through Hole | P1166.105T.pdf | |
![]() | 74VHCT14SAJX | 74VHCT14SAJX FDS SOP-14 | 74VHCT14SAJX.pdf | |
![]() | SLA69 | SLA69 Intel BGA | SLA69.pdf | |
![]() | W2303ADN | W2303ADN WINBOND SOP-8 | W2303ADN.pdf |