창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR2PM-14LEB00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR2PM-14LEB00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR2PM-14LEB00 | |
| 관련 링크 | BCR2PM-1, BCR2PM-14LEB00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6.3MH722MEFC4X7 | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 6.3MH722MEFC4X7.pdf | |
![]() | PA4308.394NLT | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 4.25 Ohm Max Nonstandard | PA4308.394NLT.pdf | |
![]() | RCL06121K78FKEA | RES SMD 1.78K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06121K78FKEA.pdf | |
![]() | RC1218DK-07787KL | RES SMD 787K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07787KL.pdf | |
![]() | K4H561638C-70BD | K4H561638C-70BD SAMSUNG TSOP | K4H561638C-70BD.pdf | |
![]() | BC846B/SOT23-3 | BC846B/SOT23-3 NXP SMD or Through Hole | BC846B/SOT23-3.pdf | |
![]() | MAX704SESA+ | MAX704SESA+ MAXIM SOP8 | MAX704SESA+.pdf | |
![]() | MDQ60-8 | MDQ60-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ60-8.pdf | |
![]() | TEB1033DT | TEB1033DT ST SOP8 | TEB1033DT.pdf | |
![]() | SP0640LC | SP0640LC Taychipst DO-15 | SP0640LC.pdf | |
![]() | LT1402CGN | LT1402CGN LTNEAR SSOP | LT1402CGN.pdf |