창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR22PNH6433XTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCR22PN | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 22k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 22k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
주파수 - 트랜지션 | 130MHz | |
전력 - 최대 | 250mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BCR 22PN H6433 BCR 22PN H6433-ND SP000757920 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR22PNH6433XTMA1 | |
관련 링크 | BCR22PNH64, BCR22PNH6433XTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | FLG-80 | FUSE 80A LINKFEMALE TERMIN | FLG-80.pdf | |
![]() | SL1010A170SM | GDT 170V 5KA SURFACE MOUNT | SL1010A170SM.pdf | |
![]() | 445A31K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31K14M31818.pdf | |
![]() | ST-32ETA50(51) | ST-32ETA50(51) NIDECCOPALELECTRONICS SMD or Through Hole | ST-32ETA50(51).pdf | |
![]() | MB90F591APF-GE1 | MB90F591APF-GE1 FUJITSU QFP | MB90F591APF-GE1.pdf | |
![]() | FAN302HLMY | FAN302HLMY Fairchild SMD or Through Hole | FAN302HLMY.pdf | |
![]() | ALC40A222BB063 | ALC40A222BB063 KEMET DIP | ALC40A222BB063.pdf | |
![]() | PIC18F45K22-I/P | PIC18F45K22-I/P MIC QFP | PIC18F45K22-I/P.pdf | |
![]() | SM16PHN174 | SM16PHN174 WESTCODE SMD or Through Hole | SM16PHN174.pdf | |
![]() | 1-322325-1 | 1-322325-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-322325-1.pdf | |
![]() | PDB021A | PDB021A PIONEER DIP-64P | PDB021A.pdf | |
![]() | BA7665AF | BA7665AF ROHM SOP16 | BA7665AF.pdf |