창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR191/BCR197 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR191/BCR197 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR191/BCR197 | |
| 관련 링크 | BCR191/, BCR191/BCR197 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VY2392M43Y5US6TV5 | 3900pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | VY2392M43Y5US6TV5.pdf | |
![]() | SRC1204 | SRC1204 AUK TO-92 | SRC1204.pdf | |
![]() | MA2S07700 | MA2S07700 PAN SMD0603 | MA2S07700.pdf | |
![]() | DS1386P-8K-150 | DS1386P-8K-150 DALLAS DIP | DS1386P-8K-150.pdf | |
![]() | EC24-3R3K-F | EC24-3R3K-F HENGHO SMD or Through Hole | EC24-3R3K-F.pdf | |
![]() | RCL15021 | RCL15021 NULL ZIP-14 | RCL15021.pdf | |
![]() | XCV812E FG900 8C | XCV812E FG900 8C ORIGINAL BGA-900D | XCV812E FG900 8C.pdf | |
![]() | PIC12C509-JW | PIC12C509-JW MICROCHIP CDIP | PIC12C509-JW.pdf | |
![]() | PIC7412 | PIC7412 TI BGA | PIC7412.pdf | |
![]() | TLP190B(TPR)-F | TLP190B(TPR)-F TOSHIBA SOP4 | TLP190B(TPR)-F.pdf | |
![]() | PIC12C508/P-04 | PIC12C508/P-04 ORIGINAL DIP | PIC12C508/P-04.pdf | |
![]() | AM4KA041x | AM4KA041x ALPHA OTP | AM4KA041x.pdf |