창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR181212FT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR181212FT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR181212FT | |
| 관련 링크 | BCR181, BCR181212FT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDA114YU-7-F | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W SOT363 | DDA114YU-7-F.pdf | |
![]() | PHP00603E2942BST1 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2942BST1.pdf | |
![]() | MR3FB25L0 | RES CURRENT SENSE .025 OHM 3W 1% | MR3FB25L0.pdf | |
![]() | TF1601DG | TF1601DG JXD DIP | TF1601DG.pdf | |
![]() | K5R1G1GACM-AL75 | K5R1G1GACM-AL75 SAMSUNG BGA | K5R1G1GACM-AL75.pdf | |
![]() | TMP47C407AF-N541 | TMP47C407AF-N541 TOS QFP44 | TMP47C407AF-N541.pdf | |
![]() | TMP47C400RN-GD82 | TMP47C400RN-GD82 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C400RN-GD82.pdf | |
![]() | OPA373AIDG4 | OPA373AIDG4 TI/BB SOIC8 | OPA373AIDG4.pdf | |
![]() | PNX2017E/F00 | PNX2017E/F00 NXP SMD or Through Hole | PNX2017E/F00.pdf | |
![]() | ADM1811-5ARTZ-REEL7 | ADM1811-5ARTZ-REEL7 ADI SOT23-3 | ADM1811-5ARTZ-REEL7.pdf | |
![]() | NL4532T-221J-PT | NL4532T-221J-PT TDK SMD or Through Hole | NL4532T-221J-PT.pdf |