창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR16PM-8R-A8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR16PM-8R-A8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR16PM-8R-A8 | |
관련 링크 | BCR16PM, BCR16PM-8R-A8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74476010C | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max Nonstandard | 74476010C.pdf | |
![]() | RR1220P-1210-D-M | RES SMD 121 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1210-D-M.pdf | |
![]() | TISP4150F3 | TISP4150F3 TI SOP-8 | TISP4150F3.pdf | |
![]() | SDTNFAH-1024 | SDTNFAH-1024 SANDISK TSOP | SDTNFAH-1024.pdf | |
![]() | JD-MR208 | JD-MR208 BINXIN SMD or Through Hole | JD-MR208.pdf | |
![]() | TLP3054 | TLP3054 TOSHIBA SOP6 | TLP3054.pdf | |
![]() | DL2M100N5 | DL2M100N5 DW SMD or Through Hole | DL2M100N5.pdf | |
![]() | 6MBP50RC060 | 6MBP50RC060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50RC060.pdf | |
![]() | OP12GJ/883 | OP12GJ/883 PMI CAN8 | OP12GJ/883.pdf | |
![]() | 8261SHZQE | 8261SHZQE itt SMD or Through Hole | 8261SHZQE.pdf | |
![]() | LXT384E B1 | LXT384E B1 LEVELONE QFP | LXT384E B1.pdf |