창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR16B-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR16B-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR16B-16 | |
| 관련 링크 | BCR16, BCR16B-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14DTC19R8 | RES 19.8 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC19R8.pdf | |
![]() | PC97317-IBW/VUL4 | PC97317-IBW/VUL4 NSC SMD or Through Hole | PC97317-IBW/VUL4.pdf | |
![]() | 1A | 1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1A.pdf | |
![]() | SH5018100YSB | SH5018100YSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SH5018100YSB.pdf | |
![]() | UMA1002T/F1 | UMA1002T/F1 PhaseLin SOP8 | UMA1002T/F1.pdf | |
![]() | TLV274CDG4 | TLV274CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV274CDG4.pdf | |
![]() | IGT4D11 | IGT4D11 HARRIS SMD or Through Hole | IGT4D11.pdf | |
![]() | SN74LS323N3 | SN74LS323N3 TIS Call | SN74LS323N3.pdf | |
![]() | VIAC3-1.2AGHZ | VIAC3-1.2AGHZ VIA BGA | VIAC3-1.2AGHZ.pdf | |
![]() | 2SK208-GR(TE85LF) | 2SK208-GR(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK208-GR(TE85LF).pdf | |
![]() | AL-XG6361-F8 | AL-XG6361-F8 APLUS ROHS | AL-XG6361-F8.pdf | |
![]() | VA87-0113/1/J | VA87-0113/1/J NTN SMD or Through Hole | VA87-0113/1/J.pdf |