창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR166 | |
| 관련 링크 | BCR1, BCR166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H1R3CZ01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R3CZ01D.pdf | |
![]() | ECX-5434-17.280M | ECX-5434-17.280M ECLIPTEK SMD or Through Hole | ECX-5434-17.280M.pdf | |
![]() | C25P30R | C25P30R SHI TO-3P | C25P30R.pdf | |
![]() | LE80537 1.80/4M/800 SLAES | LE80537 1.80/4M/800 SLAES INTEL BGA | LE80537 1.80/4M/800 SLAES.pdf | |
![]() | 25X16VSIG | 25X16VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25X16VSIG .pdf | |
![]() | HY62256ALP-7/ | HY62256ALP-7/ MAXIM SO-8 | HY62256ALP-7/.pdf | |
![]() | SG-8002JC-100MHZ | SG-8002JC-100MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC-100MHZ.pdf | |
![]() | DD40F-140 | DD40F-140 EUPEC SMD or Through Hole | DD40F-140.pdf | |
![]() | MAX4039EBL-T | MAX4039EBL-T MAXIM UCSP-9 | MAX4039EBL-T.pdf | |
![]() | LQ057Q3DC12 | LQ057Q3DC12 SHARP SMD or Through Hole | LQ057Q3DC12.pdf | |
![]() | STR50103 # | STR50103 # SK ZIP-5P | STR50103 #.pdf | |
![]() | FM27W2S5-K740 | FM27W2S5-K740 FCT SMD or Through Hole | FM27W2S5-K740.pdf |