창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR166 Q62702-C2339 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR166 Q62702-C2339 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR166 Q62702-C2339 | |
관련 링크 | BCR166 Q627, BCR166 Q62702-C2339 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECSR20 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR20.pdf | |
![]() | SG5032CCN 29.491200M-HJGA3 | 29.4912MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 20mA Enable/Disable | SG5032CCN 29.491200M-HJGA3.pdf | |
![]() | RLM25FECMR100 | RLM25FECMR100 TA-I 2512 | RLM25FECMR100.pdf | |
![]() | PSB2165PV1.1. | PSB2165PV1.1. Siemens DIP28 | PSB2165PV1.1..pdf | |
![]() | EC10E122501 | EC10E122501 ALPS SMD or Through Hole | EC10E122501.pdf | |
![]() | HX8857-C | HX8857-C HIMAX QFN | HX8857-C.pdf | |
![]() | 1N1424 | 1N1424 MICROSEM SMD or Through Hole | 1N1424.pdf | |
![]() | MM3464A27NRE | MM3464A27NRE MITSUMI SOT23-5 | MM3464A27NRE.pdf | |
![]() | 48.31.7012 | 48.31.7012 FINDER DIP-SOP | 48.31.7012.pdf | |
![]() | UPD74HC273GS-T1 | UPD74HC273GS-T1 NEC SOP | UPD74HC273GS-T1.pdf | |
![]() | ERG1ANJH332T | ERG1ANJH332T PAN SMD or Through Hole | ERG1ANJH332T.pdf |