창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR146FE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR146FE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR146FE6327 | |
| 관련 링크 | BCR146F, BCR146FE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 29.9999M-G0: ROHS FUND | 29.9999MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 29.9999M-G0: ROHS FUND.pdf | |
| AOB7S60L | MOSFET N-CH 600V D2PAK | AOB7S60L.pdf | ||
![]() | 74479976147 | 470nH Shielded Multilayer Inductor 2.7A 30 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74479976147.pdf | |
![]() | 388102407048 | 388102407048 FINDER SMD or Through Hole | 388102407048.pdf | |
![]() | 520C112T500CJ2B | 520C112T500CJ2B CDE DIP | 520C112T500CJ2B.pdf | |
![]() | RG82845GEES QD74 SECRET | RG82845GEES QD74 SECRET INTEL BGA | RG82845GEES QD74 SECRET.pdf | |
![]() | D1A050002 | D1A050002 KUANHIS DIP-8 | D1A050002.pdf | |
![]() | DAC8412E/EP | DAC8412E/EP DIP BB | DAC8412E/EP.pdf | |
![]() | PSDMLX90360KGO-ACD | PSDMLX90360KGO-ACD MEL SMD or Through Hole | PSDMLX90360KGO-ACD.pdf | |
![]() | TC7S86F(F) | TC7S86F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S86F(F).pdf | |
![]() | MCMF0W4FF2202A50 | MCMF0W4FF2202A50 MULTICOMP SMD | MCMF0W4FF2202A50.pdf | |
![]() | SIL1930CUN | SIL1930CUN SILICON QFN | SIL1930CUN.pdf |