창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR135 | |
| 관련 링크 | BCR1, BCR135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M3R9CATWE | 3.9pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R9CATWE.pdf | |
![]() | 300400840005 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400840005.pdf | |
![]() | TD430N14KOF | TD430N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD430N14KOF.pdf | |
![]() | ADA4817-1ARD-EBZ | ADA4817-1ARD-EBZ AD SMD or Through Hole | ADA4817-1ARD-EBZ.pdf | |
![]() | FI-C3216-822KJT | FI-C3216-822KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-C3216-822KJT.pdf | |
![]() | UPB321611T-181Y-N | UPB321611T-181Y-N CHILISIN SMD | UPB321611T-181Y-N.pdf | |
![]() | T260XW04 V7 16:9 | T260XW04 V7 16:9 ORIGINAL SMD or Through Hole | T260XW04 V7 16:9.pdf | |
![]() | 236AI1 | 236AI1 LINEAR SMD or Through Hole | 236AI1.pdf | |
![]() | Y7942 | Y7942 INTEL SOP | Y7942.pdf | |
![]() | D70216HGF | D70216HGF NEC QFP | D70216HGF.pdf | |
![]() | MS12R87FES | MS12R87FES PANJIT BGA | MS12R87FES.pdf |